Паста паяльная MECHANIC SP-30 20г – средство, которое используется для реболлинга BGA микросхем, для пайки SMD компонентов, а также для пайки без паяльника. В его состав входит высококачественное олово, флюс и свинец.
После применения этой паяльной пасты, оставшиеся элементы убрать совсем несложно. Их можно с легкостью смыть какими-либо средствами, произведенными на основании спирта.
Технические характеристики:
Cостав: Sn-63%, Pb-37%;
Размер частиц припоя: 24 - 45мкм;
Фасовка: 20г;
Тип флюса: No Clean;
Температура хранения: от 0 до 10°С;
Температура начала плавления: 180°C.
Если вам понадобиться паста паяльная MECHANIC SP-30 20г, заказать ее можно в нашем интернет-магазине по доступной цене.